The selection and design of surface mount components is a key part of the overall product design. Designers determine the electrical performance and functions of components during the system structure and detailed circuit design stages. During the SMT design stage, the packaging form and structure of surface mount components should be determined based on the specific conditions of the equipment and process and the overall design requirements. Surface mount solder joints are both mechanical and Elektriska anslutningspunkter . Rimligt urval har en avgörande inverkan på att förbättra PCB -designdensitet, tillverkbarhet, testbarhet och tillförlitlighet .
Ytmonterade komponenter skiljer sig inte från plug-in-komponenter när det gäller funktion. Skillnaden ligger i komponenternas förpackning. Ytmonterade paket måste tåla höga temperaturer under lödning. Komponenter och substrat måste ha matchande termiska expansionskoefficienter. Dessa faktorer måste beaktas på ett övergripande sätt vid produktdesignen.
Fördelarna med att välja ett lämpligt paket är:
1) Spara effektivt PCB -område;
2) ge bättre elektrisk prestanda;
3) skydda de inre komponenterna från fukt och andra miljöpåverkan;
4) tillhandahålla bra kommunikationslänkar;
5) Hjälp att sprida värme och underlätta överföring och testning [2] . Val av ytmonterade komponenter
Ytmonterade komponenter är uppdelade i två kategorier: aktiva och passiva . Enligt formen på stiften är de uppdelade i "Gull Wing" -typ och "J" typ . Följande klassificering förklarar valet av komponenter .}
Passiva komponenter
Passive components mainly include monolithic ceramic capacitors, tantalum capacitors and thick film resistors, which are rectangular or cylindrical in shape. Cylindrical passive components are called "MELF". They are prone to rolling during reflow soldering and require special pad design. They should generally be avoided. Rectangular passive components are called "CHIP" chip components. They are small in size, light in weight, have good antibiotic impact and vibration resistance, and low parasitic loss. They are widely used in various electronic products. In order to obtain good solderability, nickel-bottom barrier plating must be vald .
Aktiva komponenter
Det finns två huvudkategorier av ytmonterade chipbärare: keramik och plast .
Fördelarna med keramiska chipförpackningar är:
1) god lufttäthet, gott skydd av den inre strukturen;
2) kort signalväg, signifikant förbättrade parasitparametrar, brus och fördröjningsegenskaper;
3) Minskad strömförbrukning .
Nackdelen är att eftersom det inte finns någon stift för att absorbera den stress som genereras när lödpastan smälter, kan CTE -missanpassningen mellan paketet och underlaget orsaka sprickbildning av lödfogarna under svetsning . Det vanligaste keramiska skivbäraren är den ledlösa keramiska skivbäraren LCCC {}}}}
Plastförpackningar används allmänt vid produktion av militära och civila produkter och har en bra kostnadseffektivitet . Dess förpackningsformer är indelade i: liten dispositionstransistor SOT; liten disposition integrerad krets SOIC; Plastinkapslad bly -chipbärare PLCC; LITT OFFICER J -paket; Plastplattpaket PQFP .
För att effektivt minska PCB -området föredras SOIC med mindre än 20 stift, PLCC med 20-84 och PQFP med mer än 84 stift när enhetens funktion och prestanda är desamma .}
